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早在今年的上半年，联发科便推出了天玑9200+芯片，作为目前安卓阵营性能最强的芯片之一，天玑9200+芯片目前已在多款机型进行搭载 。然而 ， 联发科的脚步并不止于此 。此前联发科官方就正式确认了下一代旗舰芯片天玑9300的部分参数细节 ， 宣布了天玑9300的即将到来 。
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据消息称，vivoX100系列将于11月登场 ， 率先亮相的是vivoX100和X100Pro，超大杯X100Pro+明年发布 。并且全新vivoX100将首发搭载联发科天玑9300芯片 。
据业内相关人员爆料，天玑9300这次采用了十分激进的4+4核心架构，4个Cortex-X4超大核搭配4个Cortex-A720大核，沿用台积电4nm工艺打造 ， 没有上低功耗的A520核心，这是安卓阵营首次全大核心配置 。
【性能对标苹果A17！vivo X100系列携天玑9300芯片11月首发亮相】（图片来源：网络）
全大核的架构不免让人会担心功耗方面的问题 。但是按照Arm官方说法，Cortex-X4的性能提升超过15%、功耗减少40%，而Cortex-A720的能效也增长了20% 。这两者组合，可以做到性能大增的同时大幅降低功耗，可以彻底结束大小核组合的时代 。
仅从芯片设计规格来看天玑9300这次在性能上将会有较为明显的提升 ， 有机会直接挑战苹果A17的CPU及GPU性能 。
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不过该博主也表示，苹果A17所采用的台积电的N3B工艺 ， 与天玑9300的4nm工艺相比有一定优势 ， 所以在功耗上表现仍难以超越 。
编辑点评：全大核的芯片设计规格无疑将会让手机的性能实现质的突破，也势必将会让手机芯片设计步入一个新时代，强悍性能低能耗，首发搭载天玑9300的vivoX100系列值得期待 。
