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bga焊接品质分析改善

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如何控制波峰焊焊接-2/和改善计划看需要什么产品焊接有什么困难焊接因为波峰焊是设备，所以可以通过 。相反，你的产品设计是否符合工艺要求才是关键，如果两边都混焊接的话，可能就不能很好的波焊焊接了，可以考虑全自动浸入式焊接机！如何控制bga when 焊接 。
1、 焊接BGA的温度曲线如何设置才是最合适的?看看有没有铅？温度有一点点差别 。每个时间段的设定关键在于熔焊段，什么温度，多长时间最合适 。这是第一次用温度探头检测 。熔焊时，记下时间和温度 。然后 ， 您可以设置第二次焊接的时间和温度 。BGA 焊接可分为以下四个温度区(无铅工艺)1 。预热区2 。恒温区3 。回流区上方三个温度区的温升斜率曲线必须小于3℃/秒 。可参考:焊料特性(一般供应商会提供焊料特性报告，包括温度曲线)和零件特性(厂商在采购芯片时会提供零件SPEC，包括BGA 焊接 curve)以及电子元器件维修IPC国际标准(如IPC7095B)满足以上条件 ， 即为最佳温度曲线 。BGA修复不仅仅是熔锡 ， 还有熔锡的时间！
2、如何控制 bga在 焊接时出现空洞之类的现象,最好有相关文章 。求大神指教...文章里什么都没有 。解决虚空的方法:1 。锡膏质量 。锡膏一定要质量好 ， 最好一次性用完 。2.炉温控制，取决于BGA的尺寸，焊盘尺寸，板的尺寸和厚度，PCB板是否多层以及制造工艺 。3.BGA的焊盘是否沉金 。通常情况下，不容易通过假焊和氧化沉金 。手动 。
3、怎样控制波峰焊 焊接 品质和 改善方案【bga焊接品质分析改善】看需要什么样的产品焊接有什么困难焊接因为波峰焊是设备，能量可以调节的地方不多改善通过波峰的高度、温度、角度 ， 而是看你的产品设计是否符合工艺要求 。双面混装焊接DS300FS 。

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