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贴片不良设备分析,smt贴片不良分析对策

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不规则BGA 贴片 不良分为以下几种情况及解决方法 。贴片电容焊接不良怎么了？有时贴片焊接失败，导致不良，新打开的锡膏不会有这样的问题，是smt 贴片过程中质量不良的现象，bga异常贴片不良BGA如何返工补焊？不良费率为%3 。焊膏已经放置了很长时间，关于贴片吸嘴元件被吸住的原因不良-3/一、部件高速运动贴片，吸不良会有几种失败的情况，比如取不到，吸后丢失等 ， 这些故障会造成大量元件损失 。根据我们的经验，元件吸力不良通常是由以下原因引起的:一是真空负压不足，当吸嘴拾取元件时 ， 吸嘴处产生一定的负压，元件被吸附在吸嘴上，决定了吸嘴拾取元件 。

1、怎么有效的控制SMT 贴片过程中的假焊虚焊等问题1 。增加锡膏厚度，加快刮削速度 。2.增加N23 。电路板镀铜表面质量不好 。在焊接之前，电路板上的铜镀层没有很好的脱脂氧化、涂层和焊接，导致时间长了吃锡效果差，虚焊 。供应商管理 。元件引脚中存在的应力现象 。如果元件安装不当，或者元件较重，或者固定元件的电路板变形 ， 元件引脚就会对其焊点施加应力，在这种应力的长期作用下 ， 就会发生虚焊 。

但我也想和你分享我所知道的:1 。印刷偏差2 。机器安装偏差或未达到极限3 。炉温曲线4 。其实大部分人都知道，我看到的是客户自己供应的PCB被氧化了 。要改善这类问题，我们也可以针对你的问题找锡膏供应商调配锡膏，也可以先给镀锡不良抛光PCB过红胶炉温度 。

2、SMT 贴片桥连的时候最容易遇到的什么问题?【贴片不良设备分析,smt贴片不良分析对策】1 。通量不足 。特点是多铅锡、焊盘、引线头(最易氧化的气体)不润湿或局部润湿 。2.垂直布局类型 。其特点是焊点饱满 ， 引线头镀锡 ， 浮锡 。在SMT组装过程中，不同工艺阶段的问题都可能导致桥接 。桥式连接是由元件之间的连接锡和焊盘之间的接触形成的导电通路 。是smt 贴片过程中质量不良的现象 。架桥现象不像立碑那么容易发现 。但会对PCB造成致命伤害 。

造成桥接的原因有很多 ， 有些与生产中的设备有关 ， 有些与设计工艺有关 。如:1 。锡膏模板大小不对 ， 导致焊盘上锡太多；2、锡膏模板与裸板接触不紧密；3.焊盘太大，阻焊太?。?.元件放置在错误的位置或元件引脚和焊盘尺寸之间的关系不一致；5.焊盘之间的焊接电阻太小 。改进对策(1)首先可以适当增加助焊剂的涂覆量 。这里，说明了焊剂的涂覆量决定了焊剂的膜厚度，并且每种焊剂具有最佳的涂覆量 。

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