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led照明覆晶芯片之cob封装采用荧光粉保形涂喷技术分析

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LED芯片和LED灯珠有什么关系led芯片是led灯珠的子部件，是其中的重要组成部分 ， 灯是led芯片 。裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术 ， 另一种是倒装芯片技术，MCOB封装是将芯片直接放入光学杯中，在每个单个芯片上涂上涂层并完成点胶等程序，LED芯片的光集中在杯中，出射光越多，光效越高，MCOB低功率芯片封装的效率一般高于高功率芯片封装 。

1、LED照明中COB和MCOB的区别?在LED照明行业中，SMD(SurfaceMountedDevices)是指发光二极管安装在表面，与早期的插件式封装相比，具有发光角度大，可达120、160度，效率高 ， 精度好，虚焊率低 ， 重量轻 ， 体积小等优点 。COB(chiponboard)是指芯片直接键合封装在整个基板上，即N个芯片继承集成在背板上进行封装 。

COB光通量密度高，眩光少，光线柔和，出射表面光滑，分布均匀 。目前广泛应用于灯泡、射灯、筒灯、荧光灯、路灯、工业灯等灯具 。MCOB(multilticpsonboard)，即多杯一体式COB封装技术，是COB封装技术的延伸 。MCOB封装就是把芯片直接放在光学杯里，在每一个单片上涂上荧光粉，完成点胶等一些程序 。LED芯片光集中在杯子里 ， 可以让更多的光逸出 ， 出光口越多，光效越高 。MCOB包装是 。

2、LED灯珠和LED芯片有什么区别?LED芯片是一种固态半导体器件，可以直接将电转化为光 。它是LED灯珠的心脏 。LED灯珠是将LED芯片的一端贴在支架上形成的发光体，一端为负极 ， 另一端接电源正极 ， 使整个芯片被环氧树脂封装 。led芯片是led发光的核心 。它只是一个有正反焊点的小方块 。led灯珠是led芯片的正负极通过金线连接到支架(也就是灯珠的脚)上形成回路，然后脆弱的金线和芯片用胶体保护起来 。
3、LED芯片和LED灯珠是什么关系 led Chip是led灯珠的子组件，是其中的重要组成部分，发光的是led Chip 。led芯片是led发光的核心 。它只是一个有正反焊点的小方块 。led灯珠是led芯片的正负极通过金线连接到支架(也就是灯珠的脚)上形成回路，然后脆弱的金线和芯片用胶体保护起来 。LED芯片是LED灯珠的子部件，是其重要组成部分 ， 是LED芯片发光 。
4、华为P50供应商分析(2【led照明覆晶芯片之cob封装采用荧光粉保形涂喷技术分析】 RF前端器件主要包括LNA、PA、开关、双工器和滤波器件 。目前 ， LNA、功放、射频开关、双工器等器件在国内已经实现自主化 。然而，滤波器的方向，特别是BAW高频滤波器，仍然受到美国的限制，因为生产工艺和设计问题 。目前BAW滤镜基本被Qorvo、博通、Skyworks三家公司垄断，这也是华为用5G芯片麒麟9000做4G的主要原因 。
5、请教LED工程师,COB封装技术与传统封装的区别?裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术，另一种是倒装芯片技术 。COB技术所谓COB，就是将裸芯片用导电或者不导电的粘接剂粘接在互连基板上，然后进行引线键合，实现它们的电连接 。如果裸芯片直接暴露在空气中，容易被污染或人为损坏，影响或破坏芯片的功能，所以芯片和键合线用胶封装 。人们也称这种包装形式为软包装 。COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端在晶体上面 。焊接时，裸芯片通过导电/导热粘合剂粘合到PCB上 。金属线(al或Au)凝固后，在超声波和热压的作用下，通过邦定机连接到芯片的I/O端键合区域和PCB的相应焊盘上 。通过测试后，密封树脂粘合剂 。
6、 led封装工艺流程1、芯片检查:显微镜检查:是否有机械损伤和锁死)；在材料的表面；芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求；电极图案是否完整？2.铺展:由于LED芯片在划片后仍然紧密排列，间距很小(0.1mm左右)，不利于后续工艺操作 。我们使用拉伸机对贴在芯片上的薄膜进行扩展，即可以将LED芯片之间的距离拉伸到0.6mm左右，也可以使用手动扩展，但是容易造成芯片掉落、浪费等不良问题 。
(对于GaAs和SiC导电衬底，带有背电极的红色、黄色和黄绿色芯片由银浆制成 。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝色和绿色LED芯片，使用绝缘胶来固定芯片，)工艺难点在于点胶量的控制，胶体的高度和位置都有详细的工艺要求 。因为银胶和绝缘胶的存放和使用都有严格的要求，所以银胶的打样、搅拌、使用时间都是工艺中必须注意的事项，4.制胶:与点胶相反，制胶是用制胶机将银胶涂在LED背面的电极上，然后将背面有银胶的LED安装在LED支架上 。

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