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典型sip器件的焊点缺陷分析

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他们可以提供电路板的静态图像和x光电路板在不同平面上的分层图像，从而确定虚焊和焊点bridge缺陷 。电气性能分析包括串扰分析、δ I噪声、功率分配和S参数分析，国际半导体布线组织(ITRS)定义了制作SIP的一般流程:SiP是将多个具有不同功能的有源电子元件，可选无源器件和其他器件如MEMS或光学器件组合在一起实现某种功能的单一标准封装，从而形成一个系统 。

1、CAD技术在电子封装中的有哪些应用一些软件公司为此开发了专门的封装CAD软件 ， 有实力的微电子厂商也在大学的协助下或独立开发了封装CAD系统 。例如，1991年，UniversityofUtah在IBM的赞助下开发了一个知识库系统 ， 该系统与电子包装设计的目标CAD软件包和相关数据库相连接 。电气性能分析包括串扰分析、δ I噪声、功率分配和S参数分析 。通过单独计算每个参数，设计人员可以隔离问题的根源，并独立解决每个设计参数 。

可布线性分析用于预测布线能力、最小化互连长度、减少高频耦合、降低成本和提高可靠性 。热力性能分析程序用于模拟稳态传热；机械性能分析用于处理包装在不同温度下的机械行为；最后，知识库系统外壳将上述分析工具和相关数据库连接成一个集成系统 。它为用户提供了友好的设计界面 ， 其规则编辑功能可以不断开发和修改专家系统的知识库，使系统具有推理能力 。

2、制做SIP的一般流程根据国际半导体布线组织(ITRS)的定义 ， SiP是将多个有源电子元件与可选的无源器件和其他器件如MEMS或光学器件组合在一起实现一定功能的单一标准封装 。在架构上，SiP是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成到一个封装中，从而实现基本完整的功能 。对应SOC(片上系统) 。

扩展数据SiP超越摩尔定律下的重要实现途径 。众所周知的摩尔定律发展到这个阶段，业界有两条路径:一条是按照摩尔定律继续发展，遵循这条路径的产品有CPU、内存、logic 器件等 。这些产品占整个市场的50% 。另外 ， 是超越摩尔定律的MorethanMoore路线 。芯片发展已经从盲目追求功耗降低和性能提升转向更加务实的满足市场需求 。
【典型sip器件的焊点缺陷分析】

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