焦点|焦点分析丨小米OV造芯：进可攻，退可守( 二 )
其实，在手机厂商巨纷纷决定芯片的研发之前，各家尝试的是和上游“联合研发”的折中方案。比如，vivo在核心芯片上就与三星进行了连续两年的合作定制，推出Exynos 980/1080的芯片，以及今年小米和三星合作的GN2超大底传感器。
这种合作，说好听点是手机厂商和上游共同研发，但手机厂商本质上还只是提需求、做适配的甲方，真正输出了多少研发能力有待商榷。并且，这种方式并不能真正构建护城河，手机厂商只是砸钱在了产品锁定期上，上游的技术并未被手机厂商所掌握，更不能在下一代复用。
依赖供应链创新太慢，只有坚决投入造芯，才是一劳永逸的方式。不过，手机厂商造芯的困难之处在于，不仅投入大量的钱、人、精力，芯片成品无法对外，需要和自己的终端体系形成一个良性循环。
华为海思过去十年已经做到了这一点。海思每年投入上百亿，但随着搭载这些麒麟芯片的Mate/P系列出货达到千万的量级，平摊下来的芯片研发成本也不难接受，旗舰手机固定的更新周期，反过来也驱动了芯片研发稳步向前推进。
小米、OV后续要持续投入芯片研发的背后，意味着高端化系列的机型无法出错，还要尽快站稳脚跟，把出货量抬高。
手机厂商造芯不是一个轻飘飘的决定——就连这一颗看似简单的外挂ISP芯片，小米动用了一百个工程师沉浸式做了一年才做出来， OV这边所要耗费的也不难想象。这只是起点，小米澎湃芯片Soc在初代产品折戟之后，雷军此前在演讲中就强调，澎湃芯片研发仍未结束。vivo和OPPO的芯片也不会止步于ISP。
摆在手机厂商眼前的一个隐忧是，如何平衡好与掌握绝对话语权的高通的关系。
目前，手机厂商造ISP芯片还只是用外挂的形式，和高通联发科还没有利益冲突，但未来手机厂商的手越伸越远，双方的关系很难不变得微妙。联发科近期“开放架构”的布局，对芯片部分组件的功能定义解绑，就是在顺应这种变化趋势。
十年前，苹果搭载自研A4处理器的iPhone 4犹如一颗深水炸弹，受到刺激的华为海思，次年才开始了K3V2处理器、巴龙710的研发。十年后，手机圈造芯潮又起，而国内过去艰难发展国产芯片的历史已经给出了经验，国外芯片供应商随时存在颠覆产品模式，调整价格、政策的可能。决定造芯小米、OV，还需要多一些破釜沉舟的决心。
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