焦点|焦点分析丨小米OV造芯：进可攻，退可守
文 | 邱晓芬
编辑 | 苏建勋
华为之后，小米、OV先后开始造芯。路线选择上也基本一致，都是从图像信号处理器芯片（ISP）开始做起。
8 月末，vivo手机终于宣布，将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。向来“本分”的vivo，在没有盲从造车、不大搞IoT生态的时候，在芯片问题上终于做出了和其他家相同的决定，而且阵仗不小。作为自主研发影像芯片，V1芯片的开发历时24个月，投入研发人力超过了300人。
vivo执行副总裁胡柏山在接受36氪在内的媒体采访时坦言，未来vivo的芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个赛道展开。
另一边的OPPO的造芯也已经沸沸扬扬，我们大概可以拼出事情的原貌。
据36氪了解，OPPO的造芯团队将以“哲库科技”为主体，正在研发的方向不仅是ISP芯片，还囊括了手机大脑Soc，负责手机信号的基带芯片等等。在过去的一年，OPPO从联发科、展讯等公司挖来大队人马，公司的研发人员数量已经达到上千人。有市场消息指出，OPPO自研的ISP或将在明年最新款的Find系列新品上使用。
两边同时开出了百万年薪，持续招兵买马。在华为的前车之鉴下，各家先后奔赴造芯情有可原。小米、OV万里长征的第一步，都是选择从ISP切入，这显然是一个理智的选择。而在理智之余，造芯还是一件极其考验毅力、长远策略布局的事情。
为什么从ISP芯片开始？
可以这么理解ISP芯片在一台手机上发挥的作用。ISP就像是一个桥梁，把镜头到传感器收集到的图像信息做进一步的加工，比如像素的锐化、色彩的优化、降噪处理等，再传递给后端的处理单元。基本上，ISP芯片的意义就是将数字信号，转变到人眼更能接受的视觉图像。
在开发难度上，相比基带芯片等等方向，ISP芯片的研发更简单。手机厂商的“造芯”其实只是参与芯片设计的环节，而ISP芯片本身在行业当中算是比较成熟的。行业早前已经积累了一定的成熟IP，所以也为手机厂商的研发过程留下了按需取用的空间。另一边，行业里面，ARM、芯原微电子等公司也在同步进行ISP方向的研发。
再加上，ISP芯片在生产上也不需要去抢精密芯片制程的产能，就算手机厂商的ISP芯片研发在内部不幸受阻，也总归是可以拼凑出一个成品向市场交待的。更重要的是，手机厂商从比较容易流片成功的ISP芯片开始，也可以起到磨炼造芯新军的作用。
影像是旗舰手机们拼刺刀的关键，要输出一张好照片，传感器、镜头、ISP等核心元器件需要打好配合。
在传感器方面，索尼的IMX系列传感器已经足够尖端，三星也在拼命追赶中；镜头可以用堆料解决，手机厂商从双摄一路堆到五摄、六摄；相比之下，ISP的提升在过去一直比较迟缓，而高通、联发科这种提供集成芯片的厂商已经无法满足终端的需求。所以，自己开发独立在Soc之外的“外挂”ISP芯片，就是其中一条解题思路。
早在小米OV下场之前，一些研发力更强的手机厂商已经有所觉悟，苹果、三星、谷歌的手机产品在ISP芯片上已经早早完成自研，在对成像要求更高的专业相机领域，佳能、尼康的部分型号也早都用上了自己的ISP。
【 焦点|焦点分析丨小米OV造芯：进可攻，退可守】另外，ISP芯片直接与成像质量挂钩，决定了对焦、白平衡、曝光参数表现。所以，手机厂商要秀研发能力的肌肉，从ISP芯片着手，用户的感知是最明显的。
对于小米OV来说，从ISP芯片起步造芯事业，在技术能力上不仅进可攻退可守，还是性价比相对比较高，更容易展示成果的方向。
造芯，破釜沉舟的抉择
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