全新一代|全线领先推动荣耀成行业第一,2022将正面迎战苹果

2月17日,“超次元,7神装”为主题的红魔7系列以行业首场虚拟发布会形式正式亮相。红魔7系列为我们呈现了行业唯一真全面屏游戏手机、41279mm2行业最大面积散热系统、刷新行业性能上限的魔三环引擎、最高135W魔闪快充、大幅提升操控体验的独立游戏芯片——红芯1号等多维度突破,成为玩家征战峡谷、稳赢战场的“7神装”,也为行业树立了全新游戏旗舰标杆。红魔7系列首发尝鲜价3899元起,2月21日上午10点全国线上线下渠道同步开售。
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最强新骁龙8+135W快充+最大面积散热+首款UDC真全面屏,四大行业首发成就标杆游戏旗舰
本次红魔7系列全面进阶,带来行业四大首发技术实现性能、散热、屏幕、快充方面的全面突破!
核心配置方面,红魔7系列是全行业第一款搭载全新一代骁龙8移动平台的游戏手机,采用了满血版LPDDR5+UFS3.1与其组成强劲的魔三环引擎,其安兔兔跑分1101769分、鲁大师跑分1224263分再度刷新业界性能榜单!红魔还独立开发了Arc性能增强系统,进一步满足用户日常与游戏场景需求,其核心的MAGIC WRITE快速读写技术、RAM BOOST内存加速技术、MAGIC GPU图像增强技术全面提升,保障性能长时间稳定强力的输出!
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为了更好发挥出全新一代骁龙8移动平台的极限性能优势,红魔7系列在散热方案上也做到了极致。全新升级的ICE魔冷散热系统,由高速离心风扇、4124mm2超大VC散热板、航天级散热材料、超柔高导热稀土等组成9层散热结构,打造全行业首款散热材料面积高达41279mm2的游戏手机。其中,超柔高导热稀土配合转速高达20000转/每分钟的主动散热风扇将热量带走,核心热源温度同比上一代,直降3℃!航天级相变材料石墨烯+正二十一烷更是将导热系数提升400倍,配合金属材质的峡谷风道及新增背部45°角开孔形成双进风口,换气效率大幅提升,最高温度下降2.4℃!成就了目前业界最精密、最强大散热方案。
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在玩家与手机交互的核心窗口——屏幕方面,红魔7系列继续搭载其首创行业最高165Hz刷新率AMOLED超清电竞全面屏,支持高达960Hz多指控采样率,毫秒级的触控响应,让玩家与游戏交流时始终快人一步。而红魔7 Pro更是直接应用了行业最新的UDC屏下摄像技术,通过两大行业首创技术鼎型像素排列和波浪型电极走线,以及 7层高透材料、内置UDC Pro屏显芯片、多驱ACE电路设计,整块完美无缺的屏幕兼顾显示与拍摄,成为业界首部屏下摄像真全面屏游戏手机,为玩家带来了目前最完整且沉浸的游戏体验!
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