芯片|英伟达收购Arm计划落空,跨国半导体并购难再现?|硅基世界

芯片|英伟达收购Arm计划落空,跨国半导体并购难再现?|硅基世界
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(来源:Nvidia官网)
不出意外地,在美国、英国和欧盟监管机构以及众多行业人士的反对声浪下,芯片半导体领域最大收购案最终告吹。
2月8日下午,英伟达(NASDAQ:NVDA)与日本软银集团(SoftBank)共同宣布,鉴于面临阻碍交易完成的重大监管挑战,双方将终止此前宣布的英伟达以660亿美元价格从软银处收购英国芯片业务Arm的交易。
软银CEO孙正义随后称,Arm公司将赴美国上市,最有可能是在纳斯达克,并计划在2023年3月31日前完成首次公开募股(IPO),有望成为半导体领域最大IPO之一。
根据协议,软银将获得12.5亿美元的分手费,同时,英伟达与Arm达成合作协议,前者将获得长达20年ARM架构许可证,未来可通过Arm的IP授权来开发ARM架构CPU。“Arm公司将有一个光明的未来。作为Arm的客户,我们将在未来几十年里继续支持他们。”英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示。
此外,这一失败导致Arm公司管理层发生剧变,担任Arm CEO近十年的西蒙·希加斯(Simon Segars)正式卸任,将在短期内转任Arm公司顾问,支持领导层交接工作;公司最大营收部门IP产品事业群总裁雷内·哈斯(Rene Haas)即刻接任CEO职位,并加入Arm董事会。
【 芯片|英伟达收购Arm计划落空,跨国半导体并购难再现?|硅基世界】市场研究机构Bernstein分析师Stacy Rasgon表示,尽管这一交易失败,但英伟达面对此事的风险可能没有软银和Arm高。“英伟达的股票、市场发展前景明朗,其仍然是值得关注的公司,而且他们有大量流动性现金。”
RISC-V国际基金会董事、RIOS图灵奖实验室联合主任、睿思芯科创始人兼CEO谭章熹昨日接受钛媒体App采访时表示,英伟达与Arm之间的并购交易失败,只会对英伟达、软银、Arm三方本身有一定影响,但对于RISC-V开源架构,甚至是整个芯片半导体行业来说,大家依然会购买ARM架构产品,并推动芯片设计企业自身不断自主、独立、开源。
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睿思芯科创始人兼CEO谭章熹在钛媒体2021 T-EDGE全球创新大会演讲图
截止2月9日发稿前,英伟达股价低开高走,收盘时报248.58美元/股,市值为6210亿美元;软银股价(9984.T)则微跌0.90%,股价为5302.00日元/股,市值达9.14万亿日元。
历时18个月,从充满希望到放弃交易2020年9月13日,英伟达宣布计划以股票+现金交易方式,总价400亿美元从软银手中收购Arm公司。由于这是芯片半导体领域最大规模并购案,因此英伟达-Arm并购计划震撼了业界。
Arm是一家位于英国的半导体设计企业,主要做芯片设计和IP授权,为苹果、三星和高通等公司的移动处理器提供底层架构和芯片“动力”支持。由于ARM架构处理器以低电耗作为优势,全球超过95%的智能手机中都使用它,Arm是目前芯片IP领域市占率第一的企业。2016年,软银斥资320亿美元收购了Arm公司,并让其退市。而英伟达是GPU领域的领先制造商,专门生产用于计算机图形、数据中心、汽车和人工智能相关芯片,如今市值高达6224亿美元。
根据英伟达、软银和Arm公司董事会当时批准的交易条款,英伟达将向软银支付总计215亿美元普通股和120亿美元现金,其中包括20亿美元签署时预付款。英伟达表示,双方需要用18个月才能完成交易,因为并购案需要通过中国、英国、欧盟和美国监管部门的同意才能完成。(详见钛媒体App前文:《传英伟达超400亿美元收购Arm,最快下周宣布,但背后仍有两大阻碍》、《Arm被英伟达400亿美元收入囊中,但尚未放弃中国合资公司业务》)

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