投稿|台积电「刀」了三星

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图片来源@视觉中国

文|略大参考,作者|旺仔,编辑|程怡
半导体行业在等待一个结果,台积电营收超过三星 。
来自研究机构IC Insights的预测认为,受存储芯片市场低迷影响,韩国三星今年三季度营收或将下滑至182.9亿美元,环比减少19% 。与此同时,台积电三季度营收有望达202亿美元 。这将使台积电一举超越三星,首度登上全球半导体龙头宝座 。
对于即将在11月1日,三星公司成立纪念日当天就任会长的李在镕而言,序位变迁的背后,很可能是三星需要花费更长时间,更多资金、技术投入,深度绑定客户才能超过的成绩 。
打垮台积电曾是他的目标 。2009年,李再镕踌躇满志的宣布了一项计划:Kill Taiwan,即先消灭台湾面板和存储芯片产业,再打垮台积电这个台湾产业的珠穆朗玛峰 。之后的结果,不遂他意,目标没达成,还令大客户苹果,将绝大部分订单转给台积电 。
如今情势不似当年,留给三星的是增速放缓甚至是下降的消费电子市场 。而整个行业,还有能力给于先进制程更多订单的企业,首推苹果 。三星也罕有的放低身段,公开表示「三星在硅谷的声誉没有那么好」
只不过,即便是苹果,也进入了创新窘境 。今年iPhone的A16芯片是4nm进程,明年的A17是3nm进程,之后就剩2nm和1nm了,留给库克,用来讲述「amazing」故事的数字,可不多了 。
01 周期今年柔弱不能自持的存储芯片市场,价格一跌再跌 。
最新的DRAM内存——DDR5,价格相比今年一季度,下滑25% 。NAND闪存,价格下滑了35%至40%,接近腰斩 。
受此波及最深的当属韩系芯片厂商,毕竟三星电子、SK海力士两家企业,垄断了全球超70%的DRAM存储市场和超55%的NAND闪存芯片市场 。就好比进入9月份的A股股民,仓位有多高,承受的下跌波动就有多心痛 。仓高必跌重,大抵就是这个意思 。
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行业不景气,连带三星电子半导体部门负责人庆桂显(Kyung Kye-hyun),也紧急调整口径,表示今年下半年半导体市场不佳,甚至预计到明年市场也不会出现复苏迹象 。而年初的时候,庆桂显预计下半年的行情会优于上半年 。
当然也不止是三星,今年无论是生产存储芯片还是逻辑芯片的企业,均释放出保守的未来展望 。英特尔说下半年的展望「有大量杂音」,美光示警「产业需求环境已经转弱」 。英伟达更面临显卡库存爆仓的压力,正积极透过降价等策略出清库存 。
即便是半导体行业的明珠,利润比苹果都丰厚的台积电,也在3nm制程上被苹果砍单 。半导体行业从去年的烈火烹油,「一芯难求」,过渡到今年的凛冬将至 。
整个消费电子行业,目前销量都不太能打 。二季度,全球智能手机出货量降至两年来最低,PC出货量同比下降12.6%,为九年来最大降幅 。笔记本产业链也正准备从亚洲转移,惠普代工厂英业达,决定迁往墨西哥 。
几年之前,智能手机市场还能卷一卷,比如在充电、颜色、拍照领域 。自打三星首创小像素路线,超了索尼的后门 。这种在传感器整体面积难以提升的情况下,将每个像素切割的更小,加和求得整体数值提升的方法流传开来 。
此后,手机厂商就在像素数值上内卷起来,从1200万火速飙升至1亿像素 。当然,提升的不见的是拍照能力,主要是台积电和三星的「刀法」 。只要在小像素上切得足够细微,加起来就是听起来很厉害的数字 。是不是呀,小米10的一亿像素 。
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但总归手机厂商每年的新品发布,还是有宣传卖点的 。比如华为,依靠徕卡和麒麟芯片,打开高端市场 。只是华为在高端市场没活跃几年,被美国芯片制裁的大棒,打落在地,动弹不得 。国产手机,能在芯片性能上跟苹果卷一卷的品牌,没有了 。
安卓高端机阵营,失去了能与苹果抗衡的重要品牌 。而没有对手的苹果,连牙膏也懒得挤了,今年的iPhone14,创新来自硬件和软件结合的灵动岛——一个无法解决屏下摄像头,所以决定把它盖起来的方案 。
余下的升级就是芯片性能的提升,但也不是指数级的上升 。iPhone14的发布会上,Pro和Max机型使用的A16系列的芯片,对比对象并不是上一代采用的A15,而是鸡贼的用了三年前的A13 。可即便是跟三年前的芯片相比,性能提升幅度也不到40% 。
智能手机行业就像二十年前的PC行业,没有实质性的功能创新,所谓提升,也无非是性能和功耗 。如果不是微信又升级了,不知道苹果还剩多少创新动力 。
02 竞赛手机行业的「惊喜」,依托在台积电「刀法」的提升速度 。
即便苹果使用台积电5nm制程的A15芯片,已经足够应对大部分场景 。A16使用的4nm制程并没有带来效率明显的提升 。但是,芯片性能提升,成为手机厂商短期能够找到的稳定的产品卖点 。
于是乎,手机品牌不卷了,供应链厂商卷起来了 。台积电和三星,在3nm制程上互飙速度,台积电说下半年量产,三星横插一杠,抢在上半年的最后一天,宣布量产 。
今年年中,苹果砍了台积电在3nm制程上的订单,对台积电3nm技术不满意,取消了首个3nm芯片项目 。调整成A17处理器和M3处理器,将使用台积电升级版N3E工艺量产 。两款芯片预计将在明年发布的iPhone系列和Mac产品中被使用 。
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三星则在今年6月底,抢先宣布量产3nm GAA工艺 。一个月后,又宣布首批3nm芯片完成生产,并在韩国华城园区厂举行了出货仪式 。不过客户是谁,三星却不说 。而据日媒报道,买家之一是中国加密货币矿机厂商上海磐矽 。
以往都是要等晶圆厂代工完消费电子品牌订单,使用剩余生产能力的矿机企业,在3nm制程上抢先了一把 。只能说,还是要坚持,指不定捡了谁不用的漏呢 。
半导体行业的军备竞赛还在继续,台积电的「刀法」向2nm的先进制程跃进,并且号称未来三年要投入1000亿美元进行研发 。
三星也不服输,8月才刚刚得到特赦的三星电子副会长李在镕,出席的首个公开活动,就宣布在2023年底前对半导体、AI等主要战略事业投入240兆韩元(相当于2050亿美元) 。
逆势投资大师三星,又开始新一轮周期的扩建,疯狂撒钱,还想要收购ARM 。
半导体占韩国出口总额的20%,三十年前,韩国为了发展半导体产业除了资金支持,还给了特殊政策,做半导体的可以免服兵役。
经过34年的努力,2017年三星电子终于击败英特尔,成为世界半导体业的龙头 。虽然后来又被英特尔赶超,但登上「王座」本身已经极具象征意义 。
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况且在5nm之下的先进制程,只有三星和台积电两家企业 。为了取得这些优势,两家企业比着砸钱,一度买下了全球40%的半导体制造设备 。比如2020年,ASML总共卖出86台EUV设备,台积电买走44台,近一半,三星采购19台 。
两家企业努力竞争,也只是为了能更久的抱着苹果、高通的「大腿」 。2005年,三星率先傍上大腿,业绩突飞猛进,一路超越格芯、联电,2010年,台积电效仿此法,同苹果深度绑定,到2021年,美国企业的收入占到台积电总收入的70%,苹果一家接近25% 。
【投稿|台积电「刀」了三星】正因为此,苹果的生产计划左右着台积电先进制程的量产进度 。今年是4nm进程,明年是3nm进程,之后就剩2nm和1nm了,留给库克,用来讲述「amazing」故事的数字,可不多了 。