reno|骁龙898和天玑2000样片参数曝光,4nm超大核
进入4季度,又到了高通和联发科发布2022年旗舰芯片的时候。近期有消息称,联发科的天玑2000已经进入量产,预计将在年底发布。而骁龙898的也陆续传出参数。
微博博主@数码闲聊站爆出一份详细的样片参数,骁龙898和天玑2000都采用三星或者台积电4nm工艺,1+3+4的三丛集架构设计,超大核为Cortex X2,主频达到了3.0GHz。
骁龙898样片参数:三星4nm,1*3.0GHz X2超大核 + 3*2.5GHz大核 + 4*1.79GHz小核,Adreno 730 GPU
天玑2000样片参数:台积电 4nm,1*3.0GHz X2超大核 + 3*2.85GHz大核 + 4*1.8GHz小核,Mali-G710 MC10 GPU
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