intel|爆料丨曝天玑2000年底出货，台积电4nm工艺，对标骁龙89
近段时间，网络上不少关于高通下一代平台骁龙898的相关信息得到了曝光，该芯片相比于当前市面最强的骁龙888系列更进一步，并且采用了更先进的4nm工艺打造，整体性能和体验会更上一层楼。
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值得一提的是，随着骁龙898的信息不断增加，关于其对手的信息最近也开始曝光，它就是联发科旗舰产品——天玑2000。
近日，有数码博主表示：“天玑这颗规格全到位了，台积电4nm还是相对稳的，真旗舰无疑，确实值得期待。898用三星4nm要努力攻克发热这一关，明年旗舰市场热闹了。”
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同时，该博主还透露了一个重要消息，他表示天玑2000芯片在今年年底就能实现小批量出货，目前已经有第一批厂商正在进行相关测试了。如果顺利的话可能会与骁龙898上市时间重合，将会展开正面竞争。
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据此前消息，天玑2000的CPU部分将与高通下一代产品骁龙898持平，甚至还能更强一些，至于GPU方面则会比骁龙888更强，并且功耗表现更出色。
整体来看，天玑2000或许会是一款综合体验对标骁龙898的旗舰芯片，非常值得期待。
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最近，台积电计划从四季度开始提高其先进（5~10nm）和成熟工艺（12nm及以上）制程的报价，平均幅度达到15%。
不仅如此，报道称台积电正在与设备和材料厂商谈判，力争在明年将相关采购费用降低15%，从而降低运营成本。
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今年上半年，台积电的毛利率是51.2%，Intel则是56%。在当前半导体行业供不应求的现状下，其晶圆订单处于饱和状态。
另外，Intel的锐炫游戏独显（6nm）、NVIDIARTX40系显卡等都将橄榄枝抛给了台积电。
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