高通|Redmi新品官宣，9月6日发，估计又是款抢不到的产品
来得太突然了，在没有太多预热的情况下，小米新品又有发布了，就在9月3日早上，小米Redmi官方宣布了一款新品，而且就在9月6日发布，它就是Redmi新款耳机——Redmi Buds 3，据说这款产品的芯片由高通加持，性能强悍，性价比高，具体我们一起看看。
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【 高通|Redmi新品官宣，9月6日发，估计又是款抢不到的产品】根据Redmi官方的介绍，Redmi Buds 3采用了半入耳式设计，这是很多高端耳机的设计方式，另外外置盒子也是非常高端，但是目前具体使用时长还没有公布，估计后续两天会逐步透露，另外有着高通QCC3040芯片加持，这款QCC3040芯片是高通2020年推出的音频芯片，主要支持低延迟游戏模式、APTX-ADAPTIVE、ANC主动降噪和无缝切换等功能，算是目前比较高端的配置了，另外Redmi Buds 3耳机支持低延迟蓝牙5.2特性，它的亮点应该也是主打低延迟特性。
另外，Redmi是全国性价比知名品牌，性价比是其生存的根本，所以Redmi Buds 3也将在性价比方面做到极致，价格肯定比同类型产品低很多。
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