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苹果|挑战苹果三星，Google 手机终于祭出 ＂大杀器＂( 二 )


有趣的是，Pixel 6 和 6 Pro 的背部有一个巨大的 “相机棒”（Camera Bar）横跨整个手机的左右，还有一个相当平整的金属导轨可以保护相机棒表面的玻璃免受划伤。用 Rick Osterloh 的话来说——保护大型手机的摄像头免受碰撞的方法只有这么多，Google 的解决方案就是拥抱并强化这一点。
当然，关于 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 的更多细节，可能需要等到十月以后才能知晓。
自研 Tensor SoC ，推动 AI 和 ML 向前发展
Google 选择提前预告 Pixel 6 系列，背后的原因不难理解。毕竟，Pixel 6 和 6 Pro 最大的创新点在于使用了 Google 自研的 Tensor SoC——它们也是首批采用 Google 自研 SoC 芯片的智能手机。
而 SoC 芯片，则是智能手机硬件的核心。
一直以来，Android 手机处理器的竞争都非常激烈，美国市场 Android 设备的处理器几乎被高通垄断；放眼全球，三星华为都在为自家的 Android 智能手机设计 SoC 处理器，并由此站稳了高端市场的地位。与此同时，Android 手机处理器的能力也被认为远远落后于苹果自研 A 系列处理器。
鉴于当下手机处理器的竞争格局，Google 是否有可能制造出更具竞争力的芯片，来使得其智能手机产品差异化，这是一件有趣的问题；眼下，尚且不能确认 Tensor 是否有能力同 Apple 的 A 系列芯片竞争。
需要注意的是， 作为一款 SoC，Tensor 包含 Google 自己设计的模块，也包括获得授权许可的其他组件。
苹果|挑战苹果三星，Google 手机终于祭出 ＂大杀器＂
文章插图

谷歌CEO在推特上介绍Tensor SoC
此前有传言称，三星可能为 Tensor SoC 提供一些标准模块，但这个传言并没有得到 Google 确认。Google 方面也没有透露究竟是哪家公司为其 Tensor 提供 CPU 和 GPU，而它们的性能基准如何也未可知——不过 Osterloh 表示，Tensor SoC 将处于市场领先地位。
“Tensor SoC 的标准模块将非常具有竞争力，尤其是其 AI 组件，将完全与众不同。” Osterloh 补充道。 从最新的宣传中也可以发现，Google 正尝试将手机的卖点从 CPU 频率转向 AI 和 ML 的能力——当然，Google 在这些领域的确拥有很大的优势。
通常，手机处理器的核心规格包含三个部分：CPU、GPU 和 RAM。这些部分对用户日常体验影响最大，包括手机的运行速度、电池续航时间、蜂窝网络的连接状况等等。
此外，通常还会有一些协处理器来处理 CPU 无法执行或完成的任务，例如图像处理芯片或安全芯片。值得一提的是，此前 Google 本身已经研发了部分协处理器，比如说搭载在 Pixel 3 中的 Titan M 芯片和 Pixel Visual Core（在 Pixel 4 中改名为 Pixel Neural Core）。
但 Tensor SoC 与 Pixel Visual Core 完全不一样。
“它肯定与协处理器不同，”Osterloh 解释道：“与任何 SoC 一样，我们的确使用了很多授权技术，但这是我们的设计，专门设计用于推动我们的 ML 和 AI 技术向前发展。” Google 方面强调，Tensor 中的新芯片是使新 Pixel 手机可以实现更多功能的重要组件，这与苹果 A 系列处理器中的 Neural Core 不同。
“未来的计算机正变得更加异构化，”Osterloh 认为，多年来，摩尔定律逼近极限意味着需要以不同的方式制造计算机和手机。他还强调，“ Tensor SoC 的设计中将有更多专门的子模块，以便能够以特定的方式进行操作。这是因为原始计能力耗尽空间，且增长速度比用 AI 处理的速度慢。”
这些芯片模块中，最重要的是移动端版本的 TPU。
迄今为止，由 Google 自主设计的服务器 TPU 已经超过 5 年时间，以便于更有效地执行 AI 和 ML 任务；在这之后，Google 还设计出执行推理任务的 Edge TPU，为企业提供本地服务。

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