iphone|新机:iPhone14有重大改变;小米MIX4钢化膜曝;红米K50系列曝光

  • Redmi K50/Pro系列曝光
近日有消息称,Redmi K50系列手机的入网型号已经确定,可能将于明年年初发布,加强了K40 系列中处于短板的快充和影像性能,屏幕也有升级。
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爆料博主表示,Redmi K50系列依然是采用居中单打孔屏幕,高配版本将搭载高通骁龙895芯片(未定名),支持67W快充,主摄也得到了加强,还有可能采用E5材质,而且是否有屏下指纹方案尚不确定。(来源:IT之家)
据摩根大通最新报告预测于2022年下半年推出iPhone 14,规格变化将大于iPhone 13。高阶机型机壳预计将采用钛合金,由鸿海独家供应。
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此外,其他机型将使用铝合金和不锈钢框架,不锈钢框架由鸿海、Jabli供货,蓝思、立讯也在申请认证中;铝合金框架则由蓝思、Jabli供货。(来源:新浪科技)
  • 华为将发布首款mini LED智慧屏
据华为终端官方微博宣布,将于7月29日19:30发布首款mini LED智慧屏V 75 Super,搭载HarmonyOS 2系统。
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据官方放出的预热海报显示,智慧屏V 75 Super将采用46080颗SuperMiniLED,支持精细控光。音质方面,拥有20单元帝瓦雷影院声场,原声原味,如临其境。
除了智慧屏新品之外,当晚备受期待的华为P50系列也将如约和大家见面。(来源:IT之家)
  • 小米MIX 4钢化膜曝光
此前有消息称,小米将于8月10日至11日举行新品发布会,期间小米新一代MIX机型(暂命名为小米MIX 4)将亮相。今天,有数码博主曝光了新机的钢化膜。
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从钢化膜来看,小米MIX 4 正面采用真全面屏,无打孔、刘海等元素,两侧曲率较低,四边框非常窄。此前该博主曾透露,小米MIX 4是第一款柔性曲面屏下前摄手机。
根据此前爆料,小米MIX 4只有一个版本,没有Pro等型号,采用6.67英寸华星光电的1080p+双曲面屏下摄像头方案,搭载高通骁龙888 Plus芯片,内置5000 mAh电池,支持120W有线快充和70-80W的无线快充,后置三摄,其中包括50MP的三星GN1s主摄,整机重量约为226g左右,采用umcp5闪存,价格可参考小米11 Ultra,但该机没有副屏设计。(来源:IT之家)
  • 三星Galaxy Z Fold3官方保护壳渲染图
有消息称,三星将在8月11日的Galaxy Unpacked活动上,推出Galaxy Z Fold3,根据此前传言,Galaxy Z Fold3将支持S Pen,该品牌将为智能手机推出一个保护壳,该保护壳将有一个插槽来存储触控笔。现在外媒已经获得了 新机保护壳的渲染图。
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渲染图证实了Galaxy Fold3对S Pen的支持,同时也揭示了三星为该智能手机设计的S Pen保护壳。从图片中可以看出,三星Galaxy Z Fold3的S Pen手机壳的设计与其他智能手机的对开式手机壳非常相似。三星S Pen保护壳将夹在Galaxy Z Fold3的后侧,并向正面延伸,有一个翻开的盖子,以保护设备的外部显示屏。
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这款保护壳的S Pen插槽,被放置在保护智能手机铰链的可折叠部分,S Pen 插槽似乎是由硬质材料制成的,表面光滑,这样用户就可以很容易地将手写笔取下并放回保护套中。然而,这使手机看起来很笨重。
据悉,三星Galaxy Z Fold3将有一个6.23英寸的外屏和一个7.55英寸的主(可折叠)显示屏。这两块屏幕预计都具有120Hz的刷新率。据称,这款手机在后部有三摄像头设置,有主镜头、超广角镜头和长焦镜头。对于自拍,预计会有一个摄像头在外屏上,一个在主屏上。(来源:IT之家)

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