联发科|安卓新旗舰芯片要来了：台积电4nm打造，正面硬刚骁龙898
在苹果发布了新一代iPhone 13以及iPad mini 6之后，其使用台积电5nm制程打造的A15芯片，应该是两年内最强的移动ARM芯片了。它的性能超过高通骁龙898应该没什么悬念，不过由于苹果的芯片只用于自家产品，所以在安卓端，很多人还是认为高通下一代旗舰芯片骁龙898应该是性能最强的ARM芯片。
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【 联发科|安卓新旗舰芯片要来了：台积电4nm打造，正面硬刚骁龙898】不过现在看来，高通新一代的旗舰芯片不但比不过苹果的A15，而且即使在安卓领域，高通也会遇到强劲的对手。之前联发科都已经公布会在年底发布自家的旗舰芯片，而且是真正意义上能和高通正面竞争的产品，现在这颗芯片的信息已经越来越多，而且看起来它的确有非常强大的竞争力，足以对高通施加不小的压力。
事实上联发科这两年凭借天玑系列芯片，在非旗舰产品上获得了大量的市场，甚至凭借自己在中低端市场的优异表现，超越高通成为了目前全球第一的移动芯片厂商。虽然在旗舰产品上，联发科还无法和高通最顶级的芯片相比，但是次旗舰的天玑1000系列、面向主流市场的天玑900/800系列以及针对入门市场的天玑700系列，都受到了厂商的欢迎，而且采用联发科芯片的手机，性价比都比较突出，完全压过了高通。
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所以现在联发科已经有底气向高通固有的优势领域发起攻击了，联发科很早就已经宣布会在年底发布真正的旗舰级芯片，同时ARM也来为联发科站台，表示联发科会首发ARM V9指令集的芯片。如果不出意外的话，联发科即将发布的旗舰级芯片会采用台积电4nm打造，将命名为天玑2000，直接正面硬钢高通骁龙898以及三星的Exynos 2200。
和其他厂商的旗舰芯片一样，天玑2000会采用AMR最新的X2核心作为大核，然后辅以A710以及A510作为中核以及效率核心，保持现有主流的八核心架构。而且由于上一代的高通888发热和功耗问题比较严重，这使得很多厂商愿意用天玑1200来作为游戏用手机，这也为联发科进军旗舰芯片市场打下了良好的基础，目前据说国内小米、OPPO、vivo等头部厂商都已经和联发科达成合作意愿，届时肯定会推出搭载天玑2000的旗舰芯片。
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不过天玑2000并不是联发科唯一要发的芯片，联发科是不会丢掉自己在次旗舰芯片市场的优势。所以在天玑2000之外，联发科还会发布一颗次旗舰的芯片，应该算是天玑1200的接班人，很有可能会采用天玑1800这样的命名。这颗芯片将会使用台积电5nm打造，依然是ARM V9指令集的架构，不过不会采用X2核心，超大核也会使用A710。
联发科的次旗舰芯片，在性能上依然比较强大，虽然和天玑2000的性能有明显差距，但足以和三星以及高通的中端芯片对抗，估计届时国内厂商会采用这颗芯片制造大量的性价比性能级手机，就如同现在三星Exynos 1080、骁龙870以及天玑1200的定位一样。
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事实上相比高通，我们的确更有理由看好联发科的未来，这两年联发科的确算是稳扎稳打，牢牢占据了世界第一移动芯片厂商的地位。而且之前联发科又推出了天玑920/天玑810两款5G芯片，以取代去年的天玑800系列芯片，在产品线的完整度以及市场存在感上，联发科的确要强于高通。
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