联发科采用高通的旗舰Snapdragon 8 Gen 1芯片已被确认为 Dimensity 9000。我们已经看到旗舰芯片组在 Snapdragon 8 Gen 1 和三星的 Exynos 2200 上显示出一些承诺。但正如他们所说，布丁的味道在于吃。联发科的旗舰芯片尚未进入智能手机。好吧，我们可能很快就会看到搭载天玑 9000 的智能手机。
联发科现已在其官方微博上发布了一些预告片，确认联发科天玑 9000 芯片组将首先在 OPPO Find X5 系列上推出。该公司明确表示，天玑 9000 将于 2 月 24 日在 OPPO Find X5 系列上推出。
联发科的天玑 9000 将基于台积电的 4nm 工艺，具有 3.0GHz Cortex-X2 超核、三个 2.85GHz A710 大核和四个 1.8GHz A510 中核架构。
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在基准性能方面，天玑9000的AnTuTu分数超过了1,017,488分，高于Snapdragon 8 Gen 1的分数。在 GeekBench 上，旗舰处理器在单核测试中获得 1273 分，在多核测试中获得 4324 分。多核测试成绩超过了骁龙8 Gen 1的3800-3900分。
【 天玑|联发科确认天玑 9000 将在 Find X5 系列上首次亮相】当 Find X5 系列于 2 月 24 日正式上市时，我们将了解有关 Dimensity 9000 的更多信息。
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