4g|加速进击的5G旗舰SoC,与集体躺平的4G芯片

关注我们三易生活的朋友可能知道,最近这段时间,各大手机厂商已经开始发力真正意义上的“2022年度旗舰机型”了。
4g|加速进击的5G旗舰SoC,与集体躺平的4G芯片
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一方面,各种具备顶级性能、顶级影像、全新快充技术和全新外观设计的新机开始集中发布或预热;另一方面,伴随着这些新机的发布,上游的芯片厂商也开启了新一轮的5G旗舰SoC的大量市场宣传。
今年的5G新主控,来得更早了一些
比如说就在近日,有网友先后曝光了联发科尚未发布的中高端SoC天玑8000、以及疑似其对应高频版本“天玑8100”的跑分成绩。显示其很可能会凭借着足以与去年旗舰产品性能持平,以及更为出色的能效比,成为2022年这一市场的有力争夺者。
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无独有偶,就在几天后来自海外的一则爆料信息表明,高通方面也加快了新款旗舰主控的推出步伐。据称,代号为SM8475、或将被命名为骁龙8 Gen1 Plus的芯片目前在台积电4nm生产线上的良率,已经超过70%。这不仅意味着它的“体质”比此前的三星4nm制程产品显著提升,更重要的是还代表这款新旗舰的备货可能会更为充足,并有望赢得来自手机厂商的更多订单。
发现什么问题了吗?没错,与往年的情况对比后就不难意识到,今年无论联发科还是高通,新品的节奏都明显快了不少。
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此前在2019年底,联发科推出了天玑产品线的初代旗舰天玑1000。而与之同属一代的中高端SoC天玑820,则直到2020年5月才真正发布。而到了2021年,天玑1200发布于1月20日,上市于同年4月,而继承天玑820市场定位的天玑920,却直到2021年10月底才发布,中间足足间隔了半年之久。
无独有偶,熟悉骁龙产品线的朋友想必还记得,虽然自骁龙855开始,高通就有着每年推出两款旗舰SoC的“传统”。但通常来说,Plus版本往往要等到秋季的新品上才会亮相。但相比之下,无论是今年的联发科中高端新SoC,还是高通的Plus版骁龙新旗舰,很明显都来得早了不少。
5G积极进取的同时,4G方案集体躺平
为什么今年的中高端乃至旗舰5G SoC节奏都加快了,是半导体行业的产能得到了改善吗?其实查阅公开资料不难得知,相比于当初从7nm升级到5nm制程时的“换代”幅度,如今无论三星还是台积电的4nm工艺,本质上其实都是基于5nm制程的一次改良,甚至都不需要使用新的生产设备。从某种程度上来说,我们可以认为4nm比(去年的)5nm更成熟,也更有助于快速量产新的芯片。
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但一方面来说,对芯片行业有所的朋友会知道,今年的半导体行业产能情况依旧严峻。当诸多汽车、甚至PC芯片企业都拿不出新品的时候,那么手机芯片厂商的“大干快上”,就有且只有或许是用钱硬抢产能带来的结果。
另一方面,虽然各大手机芯片企业明显加速了新款5G SoC的生产、上市节奏。但如果回过头来看看他们的4G芯片就会发现,他们普遍在4G产品线上选择了“躺平”。
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比如说,前段时间我们三易生活曾为大家介绍过的骁龙680,其实就是一款“数字”看起来不小,但其实无论架构还是性能,相比此前骁龙660、骁龙662、骁龙665都没有太大改变的最款4G SoC。事实上,除了制程与主频的提升,其在架构上相比四年前的骁龙660几乎都没有太多进步。